| 📈 涨幅榜 | ||
|---|---|---|
| 标的 | 分组 | 涨跌 |
| 联动科技 | 模拟设计 | +17.76% |
| 锴威特 | 设备 | +12.64% |
| 联芸科技 | 数字芯片 | +12.47% |
| 富满微 | 数字芯片 | +11.76% |
| 长光华芯 | 设备 | +11.71% |
| 西安奕材-U | 材料 | +11.29% |
| 立昂微 | 材料 | +9.99% |
| 大族激光 | 光刻胶概念 | +8.58% |
| 大为股份 | 数字芯片 | +7.98% |
| 矽电股份 | 模拟设计 | +7.20% |
| 优迅股份 | 数字芯片 | +6.86% |
| 国科微 | 数字芯片 | +6.75% |
| 盛合晶微 | 数字设计 | +6.72% |
| 灿瑞科技 | 数字芯片 | +6.50% |
| 新洁能 | 设备 | +6.43% |
| 📉 跌幅榜 | ||
|---|---|---|
| 标的 | 分组 | 涨跌 |
| 欧莱新材 | 材料 | -8.22% |
| 中晶科技 | 材料 | -7.36% |
| 江丰电子 | 材料 | -7.03% |
| 沐曦股份-U | AI芯片 | -7.00% |
| 强一股份 | 模拟设计 | -5.74% |
| 富乐德 | 模拟设计 | -5.72% |
| 寒武纪 | AI算力 | -5.60% |
| 摩尔线程-U | AI芯片 | -5.38% |
| 海光信息 | AI算力 | -5.36% |
| 新相微 | 数字芯片 | -5.33% |
| 龙芯中科 | AI芯片 | -5.25% |
| 灿芯股份 | 数字芯片 | -5.05% |
| *ST闻泰 | 设备 | -5.01% |
| 伟测科技 | 数字设计 | -4.87% |
| 芯原股份 | 数字芯片 | -4.73% |
graph LR
subgraph 链一["链一 · 国产替代"]
A1[设备] --> A2[北方华创]
A1 --> A3[中微公司]
B1[材料] --> B2[光刻胶]
B1 --> B3[特气/靶材]
C1[制造] --> C2[中芯国际]
end
subgraph 链二["链二 · AI算力"]
D1[GPU] --> D2[寒武纪]
D1 --> D3[海光信息]
E1[封装] --> E2[通富微电]
E1 --> E3[长电科技]
end
C2 -.-> E2
A2 -.-> D3
| 🔗 双链共振 | ||
|---|---|---|
| 条目 | 变量变化 | 优先级 |
| 五月科技行情框架：AI存储资本开支+先进制程国产替代双轮驱动确立 | 行情叙事从单轮驱动升级为双轮驱动框架：此前市场或关注AI算力需求或关注国产替代，二者各自独立。36氪框架将两个叙事合并为同一驱动力——AI资本开支拉动全球半导体扩张+国产替代抢占增量份额→A股半导体享受双重Beta。对板块整体估值中枢上移有支撑作用，但属于后验框架总结对边际定价贡献低。 | 📡 监控 🔥 共识 |
| 链一 · 国产替代 | ||
|---|---|---|
| 条目 | 变量变化 | 优先级 |
| 丁薛祥调研华为芯片基础技术实验室：国产替代政策信号从部委级→国家顶层 | 国产替代政策强制力量级跃升：此前政策信号以部委级和产业层为主(发改委郑栅洁调研AI实验室/商务部阻断禁令)，丁薛祥调研华为芯片实验室将半导体自主可控拔高至国务院常务副总理层级，政策背书从产业支持升级为国家意志。信号强度大于之前所有部委级信号。对设备(北方华创/中微公司)/材料(沪硅/安集科技)/制造(中芯国际/华虹)形成系统级政策利好。华为自身非上市，但产业链受益标的宽广，周一(5/12)为首次定价窗口。 | 🔥 紧急 🌱 初现 |
| 国产硅晶圆使用率超70%政策目标：从能用到批量用的质量关 | 材料国产替代从方向共识升级为量化目标：70%硅晶圆使用率为首次明确的量化KPI。此前材料板块上涨驱动为涨价(靶材60-70%)+大基金二期(2042亿)+ETF(85亿)三重共振，70%政策目标增加了第四根支柱——政府定量考核。对沪硅产业/立昂微/中环股份等硅片厂商构成中期(2026全年)目标锚定，对光刻胶厂商(彤程新材/南大光电/上海新阳)提供替代进度加速预期。 | 📡 监控 📊 建仓 |
| 链二 · AI算力 | ||
|---|---|---|
| 条目 | 变量变化 | 优先级 |
| DeepSeek融资500亿信号升级：梁文锋个人出资200亿领投+大基金参与 | 信号可信度从传闻/洽谈阶段升级为领投方确认：梁文锋200亿个人领投极大增强融资确定性(此前分析称仍在洽谈阶段非确定性事件)。大基金参与将DeepSeek与国家半导体战略绑定。但需警惕三风险：①寒武纪5/8在融资利好下-5.6%背离②梁文锋自掏200亿可能反映外部VC对国产AI芯片估值分歧③最终交割时间和机构名单未定。信号对寒武纪/海光短期价格驱动有限(已背离)但中长期算力需求逻辑强化。 | 🔥 紧急 📊 建仓 |
| SanDisk HBF挑战HBM垄断：中文媒体跟进，又一个HBM杀手叙事扩散 | HBM技术格局从单一路线垄断转为架构竞争萌芽：此前市场默认HBM为唯一高带宽存储方案，SanDisk HBF引入NAND架构竞争者。对A股双面影响：①短期(1-3年)HBM紧缺逻辑不变，封装链(长电/通富)需求支撑不受影响②远期(2027+)若HBF成功，HBM寡头定价权松动，存储产业链重构。对国产存储(兆易创新/长江存储/长鑫)：NAND+先进封装路线为HBM替代提供国产化第二路径，降低对韩系HBM依赖。信号10:30 scanner首次识别，本窗口36氪/Benzinga中文传播深化。 | 🔥 紧急 📊 建仓 |
| 科技巨头出资帮SK海力士扩HBM产线：中文财经跟进，军备竞赛从买芯片升级为买产线 | HBM供需失衡从产业供需升级为金融资本介入：下游客户愿意承担CAPEX风险以保障HBM供应，标志着HBM从商品采购升级为战略物资。对A股双刃剑：①利好封装链(长电/通富)——HBM扩产推高先进封装需求②利空国产GPU(寒武纪/海光)——全球HBM被科技巨头包揽，国产GPU获HBM难度加大，30万/25万出货目标20-40%下修风险。中文市场对②几乎无认知。 | 🔥 紧急 📊 建仓 |
📎 https://247wallst.com/investing/2026/05/09/apple-d · https://36kr.com/p/3798834887914248 · https://36kr.com/p/3797517281598464 · https://readhub.cn/topic/8t0ZrYuHPGp · https://readhub.cn/topic/8syqfbAIhP4
链一 · 国产替代 | 🟢 已确认 | 🗓️ 数月+ | ✅ 已验证
🌱 初现 ⭐ 未定价
5/8设备/材料板块上涨驱动为资金轮动(设备→材料)+靶材涨价+大基金ETF共振，非丁薛祥信号驱动。该信号在非财经渠道(<5%投资者覆盖率)传播，主流财经0覆盖。中微公司5/8反而-3.80%与信号方向背离，进一步证明该信号未定价。最佳入场窗口：5/12开盘前(若周末有主流财经跟进则窗口收窄)。
变量：国产替代政策强制力量级跃升：从部委级调研(发改委/商务部)→国务院常务副总理亲自站台华为芯片基础技术研究实验室。这是芯片自主可控议题第一次获得副总理层级公开背书，政策高度从产业支持升级为国家意志。信号强度大于之前所有部委级信号的总和。
量级：政策信号量级：国务院常务副总理=分管科技/工信的国务院领导，其公开站台华为芯片实验室具有明确政策导向。类比2023年李强调研中芯国际后半导体板块月内涨幅30%+。本轮叠加设备/材料板块已在上涨通道(5/9多股涨停)，丁薛祥信号为板块火上浇油而非点火。标的覆盖宽度：设备(北方华创/中微/拓荆)、材料(沪硅/安集/彤程)、制造(中芯/华虹)、EDA(概伦/华大九天)全链条受益。
持续性：持续性强：①国务院常务副总理级别背书非一次性事件，后续必有配套政策(十五五国产化KPI/大基金三期落地/采购目录更新)②华为芯片实验室调研本身暗示华为在14nm以下工艺有实质进展③该信号将催化券商研报密集覆盖(预计5/12-5/16至少5+份专题研报)。持续性：3-6个月政策发酵周期，6/1十五五规划细则发布为下一个催化节点。
传导链
002371.SZ, 688012.SH, 688361.SH, 688082.SH, 688120.SH, 688037.SH688981.SH, 688347.SH688126.SH, 688019.SH, 603650.SH, 300346.SZ, 300666.SZ, 605358.SH688206.SH, 301269.SZ⚠️ 风险与推演
📎 https://www.eet-china.com/mp/a493739.html · https://readhub.cn/topic/8syqfbAIhP4
链二 · AI算力 | 🟡 合理推断 | 📅 数周 | ✅ 已验证
📊 建仓 📈 部分定价
寒武纪月内+27.5%、海光+23.5%已部分定价300-400亿融资预期。梁文锋200亿个人领投为增量信息但非方向性变化。5/8寒武纪-5.6%/海光-5.36%在融资利好次日下跌→利好落地即调整特征。剩余定价空间取决于：①最终交割金额是否>500亿②大基金参与比例③V4.1性能是否超预期。当前price in约60-70%。
变量：信号可信度从'传闻/洽谈'升级为'领投方确认'：此前5/7-5/8分析的核心风险是融资仍在洽谈阶段非确定性事件。梁文锋200亿个人领投(自有资金而非VC资金)消除了最大不确定性。但'被曝/拟/有望'措辞表明最终交割尚未完成，仍存交割风险。
量级：500亿融资规模=中国AI史上单轮融资最高纪录。直接转化为算力采购需求：假设70%用于算力基础设施=350亿，按单GPU 10万元估算=35万张GPU需求量。对寒武纪/海光形成需求脉冲但需注意：①500亿大部分可能流向Nvidia(若可获取)②国产GPU实际份额估算30%→约15万张③对比寒武纪年报出货目标30万张-海光25万张→增量约27% ④已在市场预期范围内(5/6-5/8已有定价)。
持续性：中长期强化AI算力逻辑：①大基金参与使DeepSeek与国家半导体战略绑定→国产GPU采购比例可能高于纯商业决策②V4.1定档6月→若性能对标GPT-5则强化国产GPU叙事③但短期(1-3周)利好落地风险：寒武纪5/6 +14%后5/8 -5.6%，海光5/7 -0.82%后5/8 -5.36%，价格已部分price in 300-400亿规模预期。
传导链
688256.SH, 688041.SH600584.SH, 002156.SZ, 688525.SH, 603986.SH002371.SZ, 688981.SH, 688012.SH⚠️ 风险与推演
📎 https://www.qbitai.com/2026/05/414432.html · https://finance.sina.com.cn/wm/2026-05-09/doc-inhxhkfi153210 · https://news.mydrivers.com/1/1121/1121214.htm
链二 · AI算力 | 🟡 合理推断 | 🗓️ 数月+ | ✅ 已验证
📊 建仓 ⚠️ 大部分定价
存储板块前期上涨已反映HBM紧缺+涨价逻辑，HBF作为'HBM替代'叙事的加入属于锦上添花非核心定价因子。SanDisk自身股价反应(SanDisk +?%)反映了HBF预期，但A股存储/封装标的对HBF叙事定价极低(<5%price in)。实际上这是一个'过度定价'风险信号——若HBF失败，SanDisk下跌但不影响A股封装逻辑。
变量：HBM技术格局从单一垄断路线(DRAM堆叠)→双路径竞争萌芽(NAND HBF vs DRAM HBM)。此前市场默认HBM为唯一高带宽存储方案(三巨头寡占)，HBF引入架构竞争者。但HBF非JEDEC标准、2026H2才送样、2027-2028商业化，距离威胁HBM还有至少3年。
量级：对A股量级双面：①短期(1-3年)HBM紧缺逻辑不变——HBF送样≠量产，长电/通富先进封装需求不受影响②远期(2027+)若HBF成功→HBM寡头定价权松动→存储产业链重构③对国产存储：NAND+先进封装为HBM替代提供国产化第二路径(长江存储NAND+封装=国产HBF类似品)，降低对韩系HBM依赖④但HBF属于远期叙事(>3年)，当前对A股价格驱动接近零。
持续性：叙事持续性中等：①Benzinga/Motley Fool/36氪已覆盖，传播接近consensus②但技术路线存在巨大不确定性——HBF非JEDEC标准意味着Nvidia/AMD可能不支持③即使技术成功，商业化周期>3年对年度投资决策无影响。属于'逻辑框架变量'而非'即时催化剂'。
传导链
603986.SH600584.SH, 002156.SZ688525.SH⚠️ 风险与推演
📎 https://www.benzinga.com/markets/tech/26/05/52425213/sandisk · https://36kr.com/p/3798541613898754 · https://www.techi.com/sandisk-stock-ai-data-exhaust-trade/
链二 · AI算力 | 🟢 已确认 | 🗓️ 数月+ | ✅ 已验证
📊 建仓 📈 部分定价
英文市场已大幅定价(美光单周+38%市值8400亿)，中文市场定价程度显著低于英文。长电+4.08%正确定价封装需求但幅度不足(合理应为+8-12%)，通富-3.25%完全未定价封装逻辑(受AMD拖累)，寒武纪/海光-5%暗示市场对HBM风险有部分认知但系统分析缺失。总体price in约30-40%。
变量：HBM供需失衡从产业供需升级为金融资本介入：下游客户愿意承担CAPEX风险以保障HBM供应——标志着HBM从商品采购升级为战略物资。这是存储行业史上最极端的供需失衡信号(涨价→售罄→客户建厂三级跳)。
量级：对A股双刃剑量级：①利好封装链(长电/通富)——HBM大规模扩产直接推高先进封装需求，SK海力士HBM封装产能每增加10万片/月→全球先进封装设备需求增加$50-80亿②利空国产GPU(寒武纪/海光)——全球HBM被科技巨头包揽，国产GPU获取HBM难度进一步加大。寒武纪30万张/海光25万张出货目标面临20-40%下修风险。中文市场对②几乎零认知。
持续性：持续性极强(3-5年)：①HBM产线从投资到量产2-3年→供给约束至少持续到2028-2029②科技巨头愿意承担CAPEX风险表明需求非周期性而是结构性③但需注意SK海力士自身hesitate over dependency risks——可能拒绝客户建厂要求以保持议价权。
传导链
600584.SH, 002156.SZ688256.SH, 688041.SH603986.SH⚠️ 风险与推演
📎 https://en.sedaily.com/news/2026/05/08/big-tech-offers-to-fu · https://hk.finance.yahoo.com/news/科技巨头连HBM产线都想包下-030004501.h · https://247wallst.com/investing/2026/05/09/apple-dominated-t
链一 · 国产替代 | 🟢 已确认 | 🗓️ 数月+ | ✅ 已验证
📊 建仓 📈 部分定价
材料板块5/8整体上涨(16/24只正涨幅)，主要驱动为涨价+大基金ETF共振。70%硅晶圆目标作为政策KPI定价程度约50%——板块整体已部分覆盖此利好但有偏差：沪硅+2.00%定价合理偏低、安集科技-3.76%严重错位(安集为CMP抛光液龙头但5/8下跌)。材料板块estimated price in 50-60%。
变量：材料国产替代从'鼓励+支持'升级为'定量考核'：70%硅晶圆使用率为首次明确的量化KPI(此前仅有光刻胶国产化率<10%/刻蚀23%等'描述性'国产化率)。政府定量考核意味着下游晶圆厂(中芯/华虹/长存/长鑫)将收到强制性国产采购比例要求。
量级：双重量级：①硅片市场增量：中国12英寸硅片市场规模约200亿元/年，自给率从50%→70%→国产硅片商增加约40亿元增量收入②材料板块信心：70%目标暗示光刻胶/特气/靶材等也可能有类似量化KPI③但需注意：50%→70%是增量20个点而非从0到1，沪硅/立昂微/中环已经是大规模供应商，边际增量有限。真正弹性在光刻胶(KrF→ArF替代)和小品种材料。
持续性：持续性强(6-12个月)：①70%为2026年全年目标→季度考核压力将持续②预计6-7月十五五规划将细化各材料环节KPI③若Q2硅片国产化数据<60%→政策压力加大→有利材料板块④但需警惕：政策驱动力强≠价格上涨空间大——硅片全球处于产能过剩周期(全球12英寸产能利用率约75%)，价格压力客观存在。
传导链
688126.SH, 605358.SH, 002129.SZ603650.SH, 300346.SZ, 688019.SH, 300666.SZ002371.SZ, 688012.SH, 688120.SH⚠️ 风险与推演
📎 https://finance.sina.com.cn/tech/discovery/2026-05-06/doc-in · https://m.sohu.com/a/1018869484_121487107 · https://gb-www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000
双链共振 | 🟡 合理推断 | 🗓️ 数月+ | ✅ 已验证
🔥 共识 ⚠️ 大部分定价
双轮框架所涵盖的标的大部分已大幅定价：寒武纪月内+27.5%/海光+23.5%、材料板块普遍上涨、设备板块前期上涨后5/8分化(中微-3.80%)。框架本身是后验解释不是边际催化——price in程度70-80%。剩余定价空间取决于：①新公募/险资配置需求②是否有增量催化(如制裁升级/DeepSeek V4.1超预期)③大盘成交量能否维持3万亿+。
变量：行情叙事从两个独立主题(AI算力需求/国产替代)合并为统一框架(双轮驱动)。这不是新变量的出现，而是已有变量的叙事整合——双轮框架的出现本身反映了市场认知的进化。合并后核心变化：估值锚点从'跟随全球半导体周期'→'独立国产替代溢价+AI需求Beta'。
量级：对板块估值中枢的影响：①双轮框架使A股半导体获得独立于全球周期的估值溢价——可比台积电PE 18x→中芯国际可以获得25-30x(国产替代溢价+AI需求Beta)②但框架本身是后验总结对边际定价贡献低——2019-2020的'缺芯涨价'和2023-2024的'AI算力'框架同样是后验③真正能支撑估值中枢上移的是底层变量(制裁升级+AI CAPEX增长)而非框架'名称'。
持续性：框架持续性取决于底层变量：①AI CAPEX增长(正向)——微软/谷歌/Meta CAPEX持续上调②制裁升级风险(正向-国产替代逻辑)——芯片法案2.0+实体清单扩大③国内流动性(中性)——5/9成交额3万亿后需观察持续性。若三个底层变量的2个以上保持→框架持续有效。
传导链
688981.SH, 002371.SZ, 688012.SH, 600584.SH, 002156.SZ, 688256.SH, 688041.SH688256.SH, 688041.SH, 600584.SH, 688525.SH002371.SZ, 688012.SH, 688126.SH, 688019.SH, 688981.SH⚠️ 风险与推演
📎 https://36kr.com/p/3797517281598464 · https://finance.sina.com.cn/roll/2026-05-07/doc-inhwzmmr2907
| 标的 | 分组 | 涨跌 | 量比 | 归因 |
|---|---|---|---|---|
| 联动科技 | 模拟设计 | +17.76% | 1.5x | ✅AI算力,✅国产替代,模拟设计板块联动(8/23只) |
| 锴威特 | 设备 | +12.64% | 3.7x | ✅AI算力,✅国产替代,设备板块联动(7/18只) |
| 长光华芯 | 设备 | +11.71% | 3.3x | ✅AI算力,✅国产替代,设备板块联动(7/18只) |
| 西安奕材-U | 材料 | +11.29% | 3.3x | ✅AI算力,✅国产替代,材料板块联动(16/24只) |
| 立昂微 | 材料 | +9.99% | 5.4x | ✅AI算力,✅国产替代,材料板块联动(16/24只) |
| 大族激光 | 光刻胶概念 | +8.58% | 2.6x | ✅AI算力,✅国产替代,光刻胶概念板块联动(11/33只) |
| 欧莱新材 | 材料 | -8.22% | 3.4x | ✅AI算力,✅国产替代,材料板块联动(16/24只) |
| 中晶科技 | 材料 | -7.36% | 5.3x | ✅AI算力,✅国产替代,材料板块联动(16/24只) |
| 矽电股份 | 模拟设计 | +7.20% | 2.0x | ✅AI算力,✅国产替代,模拟设计板块联动(8/23只) |
| 江丰电子 | 材料 | -7.03% | 2.3x | 国产替代链,✅AI算力,✅国产替代,材料板块联动(16/24只) |
| 盛合晶微 | 数字设计 | +6.72% | 0.7x | ✅AI算力,✅国产替代,数字设计板块联动(8/12只) |
| 新洁能 | 设备 | +6.43% | 4.2x | ✅AI算力,✅国产替代,设备板块联动(7/18只) |
| 强一股份 | 模拟设计 | -5.74% | 0.8x | ✅AI算力,✅国产替代,模拟设计板块联动(8/23只) |
| 富乐德 | 模拟设计 | -5.72% | 2.1x | ✅AI算力,✅国产替代,模拟设计板块联动(8/23只) |
| 寒武纪 | AI算力 | -5.60% | 3.0x | AI算力链,✅a1:DeepSeek拟募资500亿元（国家大基金领投，估值450,AI算力板块联动(3/6只) |
| 有研硅 | 材料 | +5.43% | 3.9x | ✅AI算力,✅国产替代,材料板块联动(16/24只) |
| 海光信息 | AI算力 | -5.36% | 2.2x | AI算力链,✅a1:DeepSeek拟募资500亿元（国家大基金领投，估值450,AI算力板块联动(3/6只) |
| *ST闻泰 | 设备 | -5.01% | 0.1x | ✅AI算力,✅国产替代,设备板块联动(7/18只) |
| 伟测科技 | 数字设计 | -4.87% | 3.1x | ✅AI算力,✅国产替代,数字设计板块联动(8/12只) |
| 上海合晶 | 材料 | +4.86% | 5.8x | ✅AI算力,✅国产替代,材料板块联动(16/24只) |
| 兆易创新 | AI算力 | -4.59% | 2.5x | AI算力链,✅AI算力,✅国产替代,AI算力板块联动(3/6只) |
| 芯源微 | 模拟设计 | -4.25% | 2.0x | 国产替代链,✅AI算力,✅国产替代,光刻胶概念板块联动(11/33只) |
| 长电科技 | 数字设计 | +4.08% | 3.4x | AI算力链,✅a1:DeepSeek拟募资500亿元（国家大基金领投，估值450,📡a2:长电科技业绩说明会：Q1产能利用饱满，2.5D产品加速量产导,数字设计板块联动(8/12只) |
| 路维光电 | 材料 | -3.99% | 2.4x | ✅AI算力,✅国产替代,材料板块联动(16/24只) |
| 中微公司 | 模拟设计 | -3.80% | 2.2x | 国产替代链,✅a5:阻断禁令首次启用：商务部针对涉伊朗石油制裁发布阻断令，中方反,模拟设计板块联动(8/23只) |
| 安集科技 | 光刻胶概念 | -3.76% | 2.9x | 国产替代链,✅AI算力,✅国产替代,光刻胶概念板块联动(11/33只) |
| 有研新材 | 材料 | +3.65% | 3.2x | ✅AI算力,✅国产替代,材料板块联动(16/24只) |
| 江化微 | 光刻胶概念 | -3.55% | 2.8x | ✅AI算力,✅国产替代,光刻胶概念板块联动(11/33只) |
| 赛微电子 | 光刻胶概念 | -3.31% | 2.4x | ✅AI算力,✅国产替代,光刻胶概念板块联动(11/33只) |
| 通富微电 | 数字设计 | -3.25% | 2.8x | AI算力链,✅a1:DeepSeek拟募资500亿元（国家大基金领投，估值450,📡a2:长电科技业绩说明会：Q1产能利用饱满，2.5D产品加速量产导,数字设计板块联动(8/12只) |
| 阿石创 | 材料 | -3.06% | 3.8x | ✅AI算力,✅国产替代,材料板块联动(16/24只) |
| 炬光科技 | 设备 | +2.91% | 3.0x | ✅AI算力,✅国产替代,设备板块联动(7/18只) |
| 格林达 | 光刻胶概念 | -2.88% | 3.5x | ✅AI算力,✅国产替代,光刻胶概念板块联动(11/33只) |
| 蓝箭电子 | 数字设计 | +2.36% | 2.6x | ✅AI算力,✅国产替代,数字设计板块联动(8/12只) |
| 中船特气 | 材料 | +2.36% | 3.5x | ✅AI算力,✅国产替代,材料板块联动(16/24只) |
| 华海清科 | 模拟设计 | -2.34% | 2.0x | 国产替代链,✅AI算力,✅国产替代,模拟设计板块联动(8/23只) |
| 清溢光电 | 材料 | -2.32% | 2.0x | ✅AI算力,✅国产替代,材料板块联动(16/24只) |
| 汇成股份 | 数字设计 | -2.31% | 2.8x | ✅AI算力,✅国产替代,数字设计板块联动(8/12只) |
| 天岳先进 | 材料 | -2.21% | 2.6x | ✅AI算力,✅国产替代,材料板块联动(16/24只) |
| 和林微纳 | 材料 | +2.10% | 2.3x | ✅AI算力,✅国产替代,材料板块联动(16/24只) |
| 沪硅产业 | 材料 | +2.00% | 4.3x | 国产替代链,✅AI算力,✅国产替代,材料板块联动(16/24只) |
| 普利特 | 光刻胶概念 | +1.95% | 3.0x | ✅AI算力,✅国产替代,光刻胶概念板块联动(11/33只) |
| 飞凯材料 | 光刻胶概念 | -1.54% | 3.4x | ✅AI算力,✅国产替代,光刻胶概念板块联动(11/33只) |
| 华天科技 | 数字设计 | -1.43% | 2.2x | ✅AI算力,✅国产替代,数字设计板块联动(8/12只) |
| 光华科技 | 光刻胶概念 | -1.38% | 2.1x | ✅AI算力,✅国产替代,光刻胶概念板块联动(11/33只) |
| 华特气体 | 光刻胶概念 | -1.35% | 4.2x | 国产替代链,✅AI算力,✅国产替代,光刻胶概念板块联动(11/33只) |
| 东微半导 | 设备 | +1.03% | 2.1x | ✅AI算力,✅国产替代,设备板块联动(7/18只) |
| 八亿时空 | 光刻胶概念 | -0.77% | 2.0x | ✅AI算力,✅国产替代,光刻胶概念板块联动(11/33只) |
| 利扬芯片 | 数字设计 | +0.46% | 3.2x | ✅AI算力,✅国产替代,数字设计板块联动(8/12只) |
| 华海诚科 | 材料 | -0.42% | 2.3x | ✅AI算力,✅国产替代,材料板块联动(16/24只) |
| 晶升股份 | 模拟设计 | -0.40% | 2.6x | ✅AI算力,✅国产替代,模拟设计板块联动(8/23只) |
| 斯达半导 | 设备 | +0.25% | 2.7x | ✅AI算力,✅国产替代,设备板块联动(7/18只) |
| 盛美上海 | 模拟设计 | -0.09% | 3.0x | ✅AI算力,✅国产替代,模拟设计板块联动(8/23只) |
| ID | 标的 | 逻辑 | 状态 |
|---|---|---|---|
| TH-001 | 彤程新材 | ArF光刻胶唯一规模放量标的，2025年营收增长800%+，已通过头部晶圆厂验证量产。光刻机管制扩大倒逼光刻胶国产化加速。 | 活跃 |
| TH-002 | 海光信息 | Q1营收40亿+68% YoY，2026计划交付25万片DCU(+150%)。国产AI芯片从'烧钱研发'进入'利润兑现'拐点。 | 活跃 |
| TH-003 | 寒武纪 | Q1营收28.85亿+159% YoY，经营现金流首次转正(+8.34亿)。国产AI芯片商业验证拐点，从概念切换为成长。 | 活跃 |
| TH-004 | 通富微电 | 先进封装双驱动：AMD深度绑定+国产GPU出货量增长。Q1净利+45.5%，2026全年营收目标323亿(+15.7%)。 | 活跃 |
| TH-005 | 北方华创 | 制裁扩大+光刻机管制→设备国产替代紧迫性全面升级。全品类平台(刻蚀/薄膜/清洗/炉管)，华虹+中芯均为核心客户。 | 活跃 |
| TH-006 | 中微公司 | 刻蚀设备国产替代主力，CCP/ICP刻蚀在3D NAND和逻辑制程均为必需品。制裁扩大加速国产设备导入。 | 活跃 |
| TH-007 | 长电科技 | 国内最大封测厂，先进封装占比提升直接受益于国产GPU出货量增长+HBM封装产能扩张。 | 活跃 |
| TH-008 | 中芯国际 | 制裁扩大下'唯一先进制程国产代工'稀缺性增强。国产AI芯片出货增长→晶圆需求↑。但自身制裁风险未消除。 | 活跃 |
| TH-009 | 沪硅产业 | 大硅片涨价Q2兑现，12英寸硅片国产化率仅15%。'十五五'目标80%➔5年5倍空间。但DUV管制限制远期产能扩张。 | 活跃 |
| TH-010 | 盛美上海 | 清洗设备在成熟制程国产替代率高，华虹被断供→加速成熟制程国产清洗设备导入。 | 活跃 |