汇成股份 688403.SH

封测与基板 · 半导体封测 · 最新价 20.43 · 20260519 · 5日 +11.6% · 20日 +21.2%
十五五: 直接受益 | 驱动: 主题炒作 | 持续性: 🟡 中等

🏢 公司信息

👤 董事长:郑瑞俊 📅 成立:20151218 💰 注册资本:9万元 👥 员工:1588人 📍 安徽 合肥市 🌐 www.unionsemicon.com.cn
主营业务:公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力.
经营范围:半导体集成电路产品及半导体专用材料开发,生产,封装,测试,销售及售后服务.(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。

📋 近期公告

日期分类标题源文件
2026-04-30📊 财务报告
汇成股份:2026年第一季度报告
合肥新汇成微电子股份有限公司2026年第一季度报告 证券代码:688403 证券简称:汇成股份 合肥新汇成微电子股份有限公司 年第一季度报告 2026 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 (一)公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 (二)公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务 信息的真实、准确、完整。 (三)第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、主要财务数据 (四)主要会计数据和财务指标 单位:元 币种:人民币 本报告期比 上年同期增 项目 本报告期 上年同期 减变动幅度 (%) 营业收入 410,922,425.40 374,578,911.73 9.70 利润总额 -14,544,300.82 44,470,041.87 -132.71 归属于上市公司股东的净利润 -12,809,187.46 40,588,834.35 -1...
📄
2026-04-30📝 制度文件
汇成股份:关于变更注册资本、修订《公司章程》并办理工商变更登记的公告
证券代码:688403 证券简称:汇成股份 公告编号:2026-035 合肥新汇成微电子股份有限公司 关于变更注册资本、修订《公司章程》 并办理工商变更登记的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年4月29日 召开第二届董事会第十九次会议,审议通过了《关于变更注册资本、修订<公司 章程>并办理工商变更登记的议案》。现将有关情况公告如下: 一、公司注册资本变更情况 2025年 2月 13日,“汇成转债”进入转股期。自 2026年 1月 1日至 2026 年4月27日(最后转股日),“汇成转债”累计转股数量为121,995,193股,公 司注册资本增加121,995,193.00元。 至此,上述股本变化导致公司注册资本由 868,942,978.00 元人民币变更为 990,938,171.00元人民币。 二、《公司章程》修订情况 由于公司注册资本及总股本发生变更,结合公司实际情况,公司拟对《合 肥新汇成微电子股份有限公司章程》(...
📄
2026-04-30📝 制度文件
汇成股份:对外投资管理制度(H股上市后适用)
合肥新汇成微电子股份有限公司 对外投资管理制度 (H 股发行并上市后适用) 第一章 总 则 第一条 为了加强合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“公司”)对外 投资的内部控制和管理,规范公司对外投资行为,防范对外投资过程中的差错、 舞弊和风险,保证对外投资的安全,提高对外投资的效益。根据《中华人民共和 国公司法》(以下简称《公司法》)、《中华人民共和国证券法》(以下简称《证 券法》)、《上海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简称《上市规则》)、 《香港联合交易所有限公司证券上市规则》(以下简称《香港上市规则》)等法 律、法规、规范性文件和《合肥新汇成微电子股份有限公司章程》(以下简称《公 司章程》)及其他有关规定,特制定本制度。 第二条 本制度所称对外投资是指公司对外进行的投资行为。公司对外投资 包括: (一)风险性投资,主要指证券投资或者进行以股票、利率、汇率和商品为 基础的期货、期权、权证等衍生产品投资。 (二)长期股权投资,主要指公司投出的不能随时变现或不准备随时变现的 股权投资。 (三)委托理财。 (四)其他对外投资。 公司控股子公司进行对外投资,视同公司的行为。 第三条 ...
📄

📈 近20日行情

日期收盘涨跌成交量
2026051920.43-1.87%866397
2026051820.82+7.82%1266115
2026051519.31+0.68%698544
2026051419.18-4.15%771040
2026051320.01+9.11%1146872
2026051218.34-1.66%485792
2026051118.65+2.42%729804
2026050818.21-2.31%516876
2026050718.64+7.93%780560
2026050617.27+1.53%824017
2026043017.01+4.81%767576
2026042916.23-0.06%386649
2026042816.24-3.62%468772
2026042716.85+4.79%595339
2026042416.08-1.65%397502
2026042316.35-7.00%740505
2026042217.58+6.55%689897
2026042116.50-2.48%531677
2026042016.92-3.81%619527
2026041717.59+4.21%843118