| 📈 涨幅榜 | ||
|---|---|---|
| 标的 | 分组 | 涨跌 |
| 炬光科技 | 光电器件 | +20.00% |
| 飞凯材料 | 光刻胶 | +13.46% |
| 燕东微 | 晶圆制造 | +12.55% |
| 盛合晶微 | 封装测试 | +11.11% |
| 格林达 | 光刻胶 | +10.01% |
| 大族激光 | 剔除 | +10.00% |
| 富乐德 | 半导体设备 | +9.38% |
| 阿石创 | 半导体材料 | +8.12% |
| 汇成股份 | 封装测试 | +7.93% |
| 和林微纳 | 半导体设备 | +7.90% |
| 新易盛 | 光电器件 | +7.85% |
| 路维光电 | 半导体材料 | +6.91% |
| 矽电股份 | 半导体设备 | +6.85% |
| 联动科技 | 半导体设备 | +6.45% |
| 源杰科技 | 光电器件 | +6.40% |
| 📉 跌幅榜 | ||
|---|---|---|
| 标的 | 分组 | 涨跌 |
| 华特气体 | 半导体材料 | -13.63% |
| *ST闻泰 | 晶圆制造 | -5.02% |
| 永太科技 | 剔除 | -3.46% |
| 中晶科技 | 半导体材料 | -2.56% |
| 派瑞股份 | 功率半导体 | -2.19% |
| *ST金泰 | 剔除 | -1.85% |
| 华亚智能 | 半导体设备 | -1.13% |
| 新恒汇 | 数字芯片 | -0.91% |
| 海光信息 | AI芯片 | -0.82% |
| 安泰科技 | 剔除 | -0.18% |
| 珂玛科技 | 半导体材料 | -0.05% |
| 士兰微 | 晶圆制造 | -0.03% |
| 同益股份 | 光刻胶 | 0.00% |
| 中芯国际 | 晶圆制造 | 0.00% |
| 上海贝岭 | 数字芯片 | 0.00% |
graph LR
subgraph 链一["链一 · 国产替代"]
A1[设备] --> A2[北方华创]
A1 --> A3[中微公司]
B1[材料] --> B2[光刻胶]
B1 --> B3[特气/靶材]
C1[制造] --> C2[中芯国际]
end
subgraph 链二["链二 · AI算力"]
D1[GPU] --> D2[寒武纪]
D1 --> D3[海光信息]
E1[封装] --> E2[通富微电]
E1 --> E3[长电科技]
end
C2 -.-> E2
A2 -.-> D3
| 链一 · 国产替代 | ||
|---|---|---|
| 条目 | 变量变化 | 优先级 |
| # | 条目 | 📡 监控 |
| 2 | PFAS-free光刻胶新门槛：EU ECHA法规+3M退出市场，全球光刻胶行业面临配方重构 | 🔥 紧急 |
| 3 | 商务部2026年第21号阻断令：反制美国对5家中企涉伊朗制裁 | 📡 监控 |
| 4 | Super Micro被查：$2.5亿H20芯片违规转售中国，高管被捕 | 📡 监控 |
| 链二 · AI算力 | ||
|---|---|---|
| 条目 | 变量变化 | 优先级 |
| # | 条目 | 📡 监控 |
| 1 | 🔥 AMD MI430X GPU正式发布：FP64性能跃升，面向AI Gigafactory/HPC | 🔥 紧急 |
| 2 | Apple预占台积电2nm初期产能>50%，DRAM/HBM价格较2025年底涨80-90% | 🔥 紧急 |
| 3 | 🔥 Intel ZAM内存亮相VLSI 2026：带宽2x HBM4，目标2028-2030 | 📡 监控 |
| 4 | SIA: Q1 2026全球半导体$2985亿，环比+25%，3月同比+79.2% | 📡 监控 |
| # | 条目 | 📡 监控 |
链二 · AI算力 | 🟢 已确认 | 📅 数周 | ❓ 未验证
变量：
量级：
持续性：
⚠️ 风险提示
链一 · 国产替代 | 🔴 猜测 | 📅 数周 | ❓ 未验证
变量：
量级：
持续性：
⚠️ 风险提示
链一 · 国产替代 | 🟡 合理推断 | 📅 数周 | ❓ 未验证
变量：
量级：
持续性：
链一 · 国产替代 | 🟢 已确认 | 📅 数周 | ❓ 未验证
变量：
量级：
持续性：
链一 · 国产替代 | 🟢 已确认 | ⚡ 日内 | ❓ 未验证
变量：
量级：
持续性：
⚠️ 风险提示
| 标的 | 分组 | 涨跌 | 量比 | 归因 |
|---|---|---|---|---|
| 炬光科技 | 光电器件 | +20.00% | 3.1x | ✅[设备]催化,设备板块联动(8/17只) |
| 华特气体 | 半导体材料 | -13.63% | 6.2x | 国产替代链,✅[光刻胶概念]催化,光刻胶概念板块联动(11/32只) |
| 飞凯材料 | 光刻胶 | +13.46% | 4.8x | ✅[光刻胶概念]催化,光刻胶概念板块联动(11/32只) |
| 燕东微 | 晶圆制造 | +12.55% | 2.9x | ✅[设备]催化,设备板块联动(8/17只) |
| 盛合晶微 | 封装测试 | +11.11% | 0.8x | ✅[数字设计]催化,数字设计板块联动(8/13只) |
| 格林达 | 光刻胶 | +10.01% | 3.8x | ✅[光刻胶概念]催化,光刻胶概念板块联动(11/32只) |
| 大族激光 | 剔除 | +10.00% | 1.6x | ✅[光刻胶概念]催化,光刻胶概念板块联动(11/32只) |
| 富乐德 | 半导体设备 | +9.38% | 2.7x | ✅制裁升级,✅光刻机管制,模拟设计板块联动(10/24只) |
| 阿石创 | 半导体材料 | +8.12% | 4.7x | ✅催化: 🔥 SIA：2026 Q1 全球半导体销售额达 2985 亿美元，环比+25%,✅催化: 🔥 高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出预测至 2026-2028 年 1410/1860/2080 亿美,材料板块联动(14/24只) |
| 汇成股份 | 封装测试 | +7.93% | 4.3x | ✅[数字设计]催化,数字设计板块联动(8/13只) |
| 和林微纳 | 半导体设备 | +7.90% | 2.7x | ✅[材料]催化,材料板块联动(14/24只) |
| 新易盛 | 光电器件 | +7.85% | 2.0x | AI算力链,✅[AI算力]催化,AI算力板块联动(3/6只) |
| 路维光电 | 半导体材料 | +6.91% | 2.7x | ✅[材料]催化,材料板块联动(14/24只) |
| 矽电股份 | 半导体设备 | +6.85% | 1.4x | ✅制裁升级,✅光刻机管制,模拟设计板块联动(10/24只) |
| 联动科技 | 半导体设备 | +6.45% | 0.8x | ✅制裁升级,✅光刻机管制,模拟设计板块联动(10/24只) |
| 源杰科技 | 光电器件 | +6.40% | 1.3x | ✅[设备]催化,设备板块联动(8/17只) |
| 长光华芯 | 光电器件 | +5.61% | 3.5x | ✅[设备]催化,设备板块联动(8/17只) |
| 伟测科技 | 封装测试 | +5.49% | 2.9x | ✅[数字设计]催化,数字设计板块联动(8/13只) |
| 长川科技 | 半导体设备 | +5.45% | 2.0x | ✅制裁升级,✅光刻机管制,模拟设计板块联动(10/24只) |
| 华海诚科 | 半导体材料 | +5.38% | 2.5x | ✅[材料]催化,材料板块联动(14/24只) |
| *ST闻泰 | 晶圆制造 | -5.02% | 0.0x | ✅[设备]催化,设备板块联动(8/17只) |
| 清溢光电 | 半导体材料 | +4.94% | 2.5x | ✅[材料]催化,材料板块联动(14/24只) |
| 立昂微 | 半导体材料 | +4.89% | 4.1x | ✅[材料]催化,材料板块联动(14/24只) |
| 有研新材 | 半导体材料 | +4.45% | 2.8x | ✅[材料]催化,材料板块联动(14/24只) |
| 江化微 | 光刻胶 | +4.15% | 3.8x | ✅[光刻胶概念]催化,光刻胶概念板块联动(11/32只) |
| 晶升股份 | 半导体设备 | +3.91% | 2.8x | ✅制裁升级,✅光刻机管制,模拟设计板块联动(10/24只) |
| 久日新材 | 光刻胶 | +3.82% | 2.2x | ✅[光刻胶概念]催化,光刻胶概念板块联动(11/32只) |
| 锴威特 | 功率半导体 | +3.81% | 2.7x | ✅[设备]催化,设备板块联动(8/17只) |
| 华海清科 | 半导体设备 | +3.78% | 2.5x | 国产替代链,✅制裁升级,✅光刻机管制,模拟设计板块联动(10/24只) |
| 通富微电 | 封装测试 | +3.74% | 4.3x | AI算力链,✅催化: 🔥 SIA：2026 Q1 全球半导体销售额达 2985 亿美元，环比+25%,✅催化: 🔥 高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出预测至 2026-2028 年 1410/1860/2080 亿美,数字设计板块联动(8/13只) |
| 南大光电 | 光刻胶 | +3.24% | 2.3x | 国产替代链,✅催化: 🔥 SIA：2026 Q1 全球半导体销售额达 2985 亿美元，环比+25%,✅催化: 🔥 高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出预测至 2026-2028 年 1410/1860/2080 亿美,光刻胶概念板块联动(11/32只) |
| 欧莱新材 | 半导体材料 | +3.08% | 3.9x | ✅[材料]催化,材料板块联动(14/24只) |
| 神工股份 | 半导体材料 | +2.80% | 2.8x | ✅[材料]催化,材料板块联动(14/24只) |
| 利扬芯片 | 封装测试 | +2.70% | 4.1x | ✅[数字设计]催化,数字设计板块联动(8/13只) |
| 中晶科技 | 半导体材料 | -2.56% | 4.8x | ✅[材料]催化,材料板块联动(14/24只) |
| 甬矽电子 | 封装测试 | +2.42% | 2.9x | ✅[数字设计]催化,数字设计板块联动(8/13只) |
| 安集科技 | 半导体材料 | +2.37% | 3.3x | 国产替代链,✅催化: 🔥 SIA：2026 Q1 全球半导体销售额达 2985 亿美元，环比+25%,✅催化: 🔥 高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出预测至 2026-2028 年 1410/1860/2080 亿美,光刻胶概念板块联动(11/32只) |
| 华天科技 | 封装测试 | +2.35% | 2.6x | ✅催化: 🔥 SIA：2026 Q1 全球半导体销售额达 2985 亿美元，环比+25%,✅催化: 🔥 高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出预测至 2026-2028 年 1410/1860/2080 亿美,数字设计板块联动(8/13只) |
| 派瑞股份 | 功率半导体 | -2.19% | 2.5x | ✅[设备]催化,设备板块联动(8/17只) |
| 芯源微 | 半导体设备 | +2.18% | 2.7x | 国产替代链,✅制裁升级,✅光刻机管制,模拟设计板块联动(10/24只) |
| 盛美上海 | 半导体设备 | +2.00% | 2.5x | ✅催化: 🔥 SIA：2026 Q1 全球半导体销售额达 2985 亿美元，环比+25%,✅催化: 🔥 高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出预测至 2026-2028 年 1410/1860/2080 亿美,模拟设计板块联动(10/24只) |
| 兆易创新 | 数字芯片 | +1.71% | 3.0x | AI算力链,✅催化: 🔥 SIA：2026 Q1 全球半导体销售额达 2985 亿美元，环比+25%,✅催化: 🔥 高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出预测至 2026-2028 年 1410/1860/2080 亿美,AI算力板块联动(3/6只) |
| 赛微电子 | 晶圆制造 | +1.52% | 2.3x | ✅[光刻胶概念]催化,光刻胶概念板块联动(11/32只) |
| 天岳先进 | 半导体材料 | +1.33% | 2.8x | ✅[材料]催化,材料板块联动(14/24只) |
| 长电科技 | 封装测试 | +1.16% | 2.6x | AI算力链,✅催化: 🔥 SIA：2026 Q1 全球半导体销售额达 2985 亿美元，环比+25%,✅催化: 🔥 高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出预测至 2026-2028 年 1410/1860/2080 亿美,数字设计板块联动(8/13只) |
| 华峰测控 | 半导体设备 | +1.06% | 2.2x | ✅制裁升级,✅光刻机管制,模拟设计板块联动(10/24只) |
| 中船特气 | 半导体材料 | +0.97% | 4.2x | ✅[材料]催化,材料板块联动(14/24只) |
| 沪硅产业 | 半导体材料 | +0.94% | 3.3x | 国产替代链,✅[材料]催化,材料板块联动(14/24只) |
| 斯达半导 | 功率半导体 | +0.82% | 2.0x | ✅[设备]催化,设备板块联动(8/17只) |
| 海光信息 | AI芯片 | -0.82% | 2.1x | AI算力链,✅催化: 🔥 SIA：2026 Q1 全球半导体销售额达 2985 亿美元，环比+25%,✅催化: 🔥 高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出预测至 2026-2028 年 1410/1860/2080 亿美,AI算力板块联动(3/6只) |
| 八亿时空 | 光刻胶 | +0.55% | 2.2x | ✅[光刻胶概念]催化,光刻胶概念板块联动(11/32只) |
| 中微公司 | 半导体设备 | +0.34% | 2.2x | 国产替代链,✅催化: 🔥 SIA：2026 Q1 全球半导体销售额达 2985 亿美元，环比+25%,✅催化: 🔥 高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出预测至 2026-2028 年 1410/1860/2080 亿美,模拟设计板块联动(10/24只) |
| 上海合晶 | 半导体材料 | +0.16% | 6.0x | ✅[材料]催化,材料板块联动(14/24只) |
| 光华科技 | 剔除 | +0.09% | 2.5x | ✅[光刻胶概念]催化,光刻胶概念板块联动(11/32只) |
| ID | 标的 | 逻辑 | 状态 |
|---|---|---|---|
| TH-001 | 彤程新材 | ArF光刻胶唯一规模放量标的，2025年营收增长800%+，已通过头部晶圆厂验证量产。光刻机管制扩大倒逼光刻胶国产化加速。 | 活跃 |
| TH-002 | 海光信息 | Q1营收40亿+68% YoY，2026计划交付25万片DCU(+150%)。国产AI芯片从'烧钱研发'进入'利润兑现'拐点。 | 活跃 |
| TH-003 | 寒武纪 | Q1营收28.85亿+159% YoY，经营现金流首次转正(+8.34亿)。国产AI芯片商业验证拐点，从概念切换为成长。 | 活跃 |
| TH-004 | 通富微电 | 先进封装双驱动：AMD深度绑定+国产GPU出货量增长。Q1净利+45.5%，2026全年营收目标323亿(+15.7%)。 | 活跃 |
| TH-005 | 北方华创 | 制裁扩大+光刻机管制→设备国产替代紧迫性全面升级。全品类平台(刻蚀/薄膜/清洗/炉管)，华虹+中芯均为核心客户。 | 活跃 |
| TH-006 | 中微公司 | 刻蚀设备国产替代主力，CCP/ICP刻蚀在3D NAND和逻辑制程均为必需品。制裁扩大加速国产设备导入。 | 活跃 |
| TH-007 | 长电科技 | 国内最大封测厂，先进封装占比提升直接受益于国产GPU出货量增长+HBM封装产能扩张。 | 活跃 |
| TH-008 | 中芯国际 | 制裁扩大下'唯一先进制程国产代工'稀缺性增强。国产AI芯片出货增长→晶圆需求↑。但自身制裁风险未消除。 | 活跃 |
| TH-009 | 沪硅产业 | 大硅片涨价Q2兑现，12英寸硅片国产化率仅15%。'十五五'目标80%➔5年5倍空间。但DUV管制限制远期产能扩张。 | 活跃 |
| TH-010 | 盛美上海 | 清洗设备在成熟制程国产替代率高，华虹被断供→加速成熟制程国产清洗设备导入。 | 活跃 |