盛美上海 688082.SH

模拟设计 · 最新价 180.88 · 20260513 · 5日 +14.3% · 20日 +17.6%

🏢 公司信息

👤 董事长:HUI WANG 📅 成立:20050517 💰 注册资本:5万元 👥 员工:2485人 📍 上海 上海市 🌐 www.acmrcsh.com.cn
主营业务:主要从事半导体专用设备的研发,生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备,半导体电镀设备和先进封装湿法设备等.
经营范围:一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;机械零件,零部件加工;半导体器件专用设备销售;电子专用设备销售;专用设备修理;专业设计服务;技术服务,技术开发,技术咨询,技术交流,技术转让,技术推广;货物进出口;技术进出口.(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动).
公司成立于2005年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业,是具备世界先进技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体,为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司具有高新技术企业资质,连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”,先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题;Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足了节能减排的要求。公司凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。

📋 近期公告

日期分类标题源文件
2026-04-28📊 财务报告
盛美上海:2026年第一季度报告
盛美半导体设备(上海)股份有限公司2026年第一季度报告 证券代码:688082 证券简称:盛美上海 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 2026 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位:元 币种:人民币 本报告期比上 项目 本报告期 上年同期 年同期增减变 动幅度(%) 营业收入 1,476,441,483.04 1,305,866,199.58 13.06 利润总额 141,924,522.76 286,752,580.53 -50.51 归属于上市公司股东的净利润 104,288,813.23 246,333,965.84 ...
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2026-03-20💰 分红派息
盛美上海:关于召开2025年年度业绩暨现金分红说明会的公告
证券代码:688082 证券简称:盛美上海 公告编号:2026-015 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 关于召开 2025 年年度业绩暨现金分红说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 会议召开时间:2026 年3月31 日(星期二)15:00-16:00  会 议 召 开 地 点 : 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 ( 网 址 : https://roadshow.sseinfo.com/)  会议召开方式:上证路演中心视频录播和网络互动  投资者可于2026 年3月24 日(星期二)至3月30 日(星期一)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱 (ir@acmrcsh.com)进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行 回答。 盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)已于2026 年 2月27 日发布公司2025 年年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司 20...
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2026-02-27📊 财务报告
盛美上海:2025年年度报告摘要
盛美半导体设备(上海)股份有限公司2025年年度报告摘要 公司代码:688082 公司简称:盛美上海 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 2025 年年度报告摘要 盛美半导体设备(上海)股份有限公司2025年年度报告摘要 第一节 重要提示 1、 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规 划,投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、 重大风险提示 报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在2025年年度报 告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素” 部分内容。 3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 4、 公司全体董事出席董事会会议。 5、 立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经第三届董事会...
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2026-02-27🏦 融资公告
盛美上海:关于调整募集资金投资项目内部结构的公告
证券代码:688082 证券简称:盛美上海 公告编号:2026-010 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 关于调整募集资金投资项目内部结构的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年2月 26日召开第三届董事会第三次会议,审议通过了《关于调整募集资金投资项目内 部结构的议案》,同意公司在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资总额 不变的情况下,调整募集资金投资项目“研发和工艺测试平台建设项目”的内部 投资结构。本事项在董事会审批权限范围内,无需提交公司股东会审议,保荐机 构国泰海通证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”)对本事项出具了明确的 核查意见。现将具体情况公告如下: 一、募集资金的基本情况 根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意盛美半导体设备(上海)股 份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2025]1338号),公司 于2025年9月26日向特定对象发行A股38,601,326股(以下简称“...
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💬 投资者调研

📅 20260313
调研活动 · · 机构:投资者关系活动记录表(2026年3月10日)
主要内容介绍 绍,并就投资者关心的问题进行了回答。  问答环节 1、请问海外客户面板级封装设备的产线建设是偏功率还是偏 AI?以及面板级设备的发展状况? 答:当前面板级封装设备主要还是偏向面积大的 AI芯片,市场 上 的 面 板 级 封 装 设 备 主 要 有 600*600mm、510*515mm、310*310mm这三个尺寸。目前,公司 重点推出的面板级先进封装的新设备包括 Ultra EC

📈 近20日行情

日期收盘涨跌成交量
20260513180.88+3.70%109144
20260512174.42+4.93%120995
20260511166.23+3.76%85116
20260508160.21-0.09%70593
20260507160.35+2.00%57437
20260506157.20+2.01%64288
20260430154.11+3.42%59557
20260429149.01+1.64%52804
20260428146.60-11.74%110629
20260427166.10+5.14%78037
20260424157.98+0.98%43875
20260423156.44-2.83%39800
20260422161.00+3.34%51041
20260421155.80-0.61%27845
20260420156.76-0.41%38052
20260417157.40+0.99%36086
20260416155.86-0.09%34953
20260415156.00-2.02%40794
20260414159.21+3.96%54042
20260413153.15-0.49%28287