盛合晶微 688820.SH

封测与基板 · 先进封装 · 最新价 182.67 · 20260519 · 5日 +31.0% · 20日 +384.7%
十五五: 直接受益 | 驱动: 业绩驱动 | 持续性: 🟢 强

🏢 公司信息

📅 成立:20140819 💰 注册资本:19万元 👥 员工:5962人 📍 Grand Cayman 🌐 www.sjsemi.com
主营业务:提供中段硅片制造和测试服务,以及多元化的全流程先进封测服务.
经营范围:集成电路设计,线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造,0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造,MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节,是中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业,向客户提供中段硅片制造和测试服务,以及多元化的全流程先进封测服务。公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。根据灼识咨询的统计,2024年度,公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业;2024年度,公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。

📋 近期公告

日期分类标题源文件
2026-04-30📊 财务报告
盛合晶微:2026年第一季度报告
盛合晶微半导体有限公司2026年第一季度报告 证券代码:688820 证券简称:盛合晶微 盛合晶微半导体有限公司 2026 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位:元 币种:人民币 本报告期比 上年同期增 项目 本报告期 上年同期 减变动幅度 (%) 营业收入 1,698,374,915.96 1,501,193,194.02 13.13 利润总额 190,288,671.95 126,257,213.03 50.72 归属于上市公司股东的净利润 191,328,450.33 126,251,465.91 51.55 1/12 盛...
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2026-04-08📌 其他公告
盛合晶微:北京市海问律师事务所关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之参与战略配售的投资者专项核查的法律意见书
北京市海问律师事务所 关于盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation) 首次公开发行股票并在科创板上市 之参与战略配售的投资者专项核查的 法律意见书 二〇二六年三月 海问律师事务所HAIWEN&PARTNERS 北京市海问律师事务所 地址:北京市朝阳区东三环中路5号财富金融中心20层(邮编100020) Address:20/F,FortuneFinancialCenter,5DongSanHuanCentralRoad,ChaoyangDistrict,Beijing100020,China 电话(Tel):(+8610)85606888传真(Fax):(+8610)85606999www.haiwen-law.com 北京BEIJING丨上海SHANGHAI丨深圳SHENZHEN丨香港HONGKONG丨成都CHENGDU 北京市海问律师事务所 关于盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation) 首次公开发行股票并在科创板上市 之参与战略配售的投资者专项核查的 法律意见书 致:中国国际金融股份有限公司、中信证券...
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2026-04-08📌 其他公告
盛合晶微:盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市投资风险特别公告
盛合晶微半导体有限公司 (SJ Semiconductor Corporation) 首次公开发行股票并在科创板上市 投资风险特别公告 保荐人(联席主承销商):中国国际金融股份有限公司 联席主承销商:中信证券股份有限公司 盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)(以下简称“盛合晶 微”、“发行人”或“公司”)首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市 (以下简称“本次发行”)的申请已经上海证券交易所(以下简称“上交所”)上市审 核委员会审议通过,并已经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)同 意注册(证监许可〔2026〕373号)。 经发行人和保荐人(联席主承销商)中国国际金融股份有限公司(以下简称 “中金公司”或“保荐人(联席主承销商)”)、联席主承销商中信证券股份有限公司 (以下简称“中信证券”)协商确定本次发行股份数量为25,546.6162万股,全部为 公开发行新股。 发行人和联席主承销商特别提请投资者关注以下内容: 1、本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售(以下简称“战略配 售”)、网下向符合条件的网下投资者询价配...
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2026-04-08📌 其他公告
盛合晶微:中国国际金融股份有限公司、中信证券股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市参与战略配售的投资者核查的专项核查报告
中国国际金融股份有限公司、中信证券股份有限公司 关于盛合晶微半导体有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 参与战略配售的投资者核查的专项核查报告 盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”、“发行人”或“公司”)首 次公开发行股票并在科创板上市(以下简称“本次发行”)的申请已于 2026 年 2 月 24日经上海证券交易所(以下简称“贵所”、“上交所”)科创板上市委员会审议通 过,于 2026 年3月3日获中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”或“证 监会”)证监许可〔2026〕373号文注册同意。 中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”或“保荐人(联席主承销商)”) 担任本次发行的保荐人(联席主承销商),中信证券股份有限公司(以下简称“中信 证券”)担任本次发行的联席主承销商。中金公司、中信证券统称联席主承销商。 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售(以下简称“战略配售”)、网 下向符合条件的投资者询价配售(以下简称“网下发行”)与网上向持有上海市场非 限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称“网上发 行”)相结合的方式进行。 联席...
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📈 近20日行情

日期收盘涨跌成交量
20260519182.67-2.89%373792
20260518188.10+2.32%489938
20260515183.84+18.76%565213
20260514154.80-0.42%461458
20260513155.45+13.22%456308
20260512137.30-4.98%473049
20260511144.50+13.78%542390
20260508127.00+6.72%489134
20260507119.00+11.11%528214
20260506107.10+3.98%665399
20260430103.00+11.35%598629
2026042992.50-0.54%409844
2026042893.00-8.01%550015
20260427101.10+7.76%552289
2026042493.82+5.89%668417
2026042388.60-6.74%663851
2026042295.00+23.94%942851
2026042176.65+289.48%1299284