神工股份 `688233.SH`

半导体材料 · 硅材料 · 最新价 99.85 · 20260519 · 5日 +7.9% · 20日 +33.0%

十五五: 直接受益 | 驱动: 主题炒作 | 持续性: 🟡 中等

🏢 公司信息

👤 董事长：潘连胜 📅 成立：20130724 💰 注册资本：2万元 👥 员工：430人 📍 辽宁锦州市 🌐 www.thinkon-cn.com

主营业务：主营业务为半导体级单晶硅材料的研发,生产和销售.

经营范围：技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务,技术开发,技术咨询,技术交流,技术转让,技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用,非居住房地产租赁.(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

公司于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立。自公司诞生之日起，公司就秉持“科技创新，技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。凭借高质量的产品和完善的售后服务，公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑，已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，并确立了行业地位。经过多年的技术研发和积累，在工艺上追求精益求精、不断攀登行业高峰，公司突破并优化了多项关键技术。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处于国际先进水平。目前，公司能够以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料，电阻率涵盖70-80Ω·cm，1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格，能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒，公司还具有一定的后续晶棒加工能力，能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。今后，随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变，公司将不断创新开拓，在服务好既有国外客户的基础上，逐渐扩大服务到国内的新客户，与客户一起发展壮大，为成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。

📋 近期公告

日期	分类	标题	源文件
2026-05-14	💬 投资者关系	神工股份：锦州神工半导体股份有限公司关于2026年度向特定对象发行A股股票不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿的公告证券代码：688233 证券简称：神工股份公告编号：2026-027 锦州神工半导体股份有限公司关于 2026 年度向特定对象发行 A 股股票不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026 年5月13 日召开第三届董事会第十四次会议，审议通过了 2026 年度向特定对象发行 A股股票（以下简称“本次发行”）的相关议案。根据相关要求，现就本次发行过程中公司不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿事宜承诺如下：公司不存在向发行对象作出保底保收益或变相保底保收益承诺的情形，亦不存在直接或通过利益相关方向发行对象提供财务资助或其他补偿的情形。特此公告。锦州神工半导体股份有限公司董事会 2026 年5月14 日 1	📄
2026-05-14	💰 分红派息	神工股份：锦州神工半导体股份有限公司未来三年（2026-2028年）股东分红回报规划锦州神工半导体股份有限公司未来三年（2026-2028 年）股东分红回报规划根据《中华人民共和国公司法》《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》等法律、法规、规范性文件和《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称 “《公司章程》”）的规定，为保护投资者合法权益、实现股东价值、积极回报投资者，特制定《锦州神工半导体股份有限公司未来三年股东分红回报规划（2026- 2028 年）》，具体如下：一、制定目的公司着眼于长远和可持续发展，综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、偿债能力、是否有重大资金支出安排和投资者回报等因素，建立对投资者持续、稳定、科学的回报规划和机制，增强公司现金分红的透明性，旨在进一步规范公司的利润分配行为，确定合理的利润分配方案。二、制定本规划考虑的因素本规划的制定在符合相关法律法规和《公司章程》规定的前提下，充分重视对投资者的回报，在综合分析公司盈利能力、经营发展规划、股东回报及外部融资环境等因素的基础上，充分考虑公司目前及未来盈利规模、现金流量状...	📄
2026-04-25	📊 财务报告	神工股份：锦州神工半导体股份有限公司2026年第一季度报告锦州神工半导体股份有限公司2026年第一季度报告证券代码：688233 证券简称：神工股份锦州神工半导体股份有限公司 2026 年第一季度报告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。第一季度财务报表是否经审计 □是 √否一、主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标单位：元币种：人民币本报告期比上年同期增项目本报告期上年同期减变动幅度 (%) 营业收入 112,422,797.83 105,844,314.91 6.22 利润总额 29,310,068.27 36,960,801.38 -20.70 归属于上市公司股东的净利润 25,385,255.30 28,510,674.09 -10.96 归属于上市公司股东...	📄
2026-04-08	📈 股份变动	神工股份：锦州神工半导体股份有限公司持股5%以上股东的一致行动人减持股份结果公告证券代码：688233 证券简称：神工股份公告编号：2026-018 锦州神工半导体股份有限公司持股 5%以上股东的一致行动人减持股份结果公告本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示：  股东持股的基本情况截至减持股份计划公告披露日前,锦州神工半导体股份有限公司（以下简称 “公司”）股东矽康半导体科技（上海）有限公司（以下简称“矽康半导体”）持有公司股份 35,550,301 股，占公司总股本的 20.87%；股东温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“温州晶励”）持有公司股份2,873,733 股，占公司总股本的 1.69%；股东宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“旭捷投资”）持有公司股份 485,701 股，占公司总股本的 0.29%。上述股东为一致行动人，合计持有公司股份 38,909,735 股，占公司总股本的 22.85%。上述股份均来源于公司首次公开发行前持有的股份，且已于 2023 年2月21 日起解除...	📄
2026-03-21	📊 财务报告	神工股份：锦州神工半导体股份有限公司2025年年度报告摘要锦州神工半导体股份有限公司2025年年度报告摘要公司代码：688233 公司简称：神工股份锦州神工半导体股份有限公司 2025 年年度报告摘要锦州神工半导体股份有限公司2025年年度报告摘要第一节重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、重大风险提示公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、公司全体董事出席董事会会议。 5、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户...	📄
2026-03-21	📊 财务报告	神工股份：锦州神工半导体股份有限公司2025年年度报告锦州神工半导体股份有限公司2025年年度报告公司代码：688233 公司简称：神工股份锦州神工半导体股份有限公司 2025 年年度报告 1/246 锦州神工半导体股份有限公司2025年年度报告重要提示一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否三、重大风险提示公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。四、公司全体董事出席董事会会议。五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人常亮及会计机构负责人（会计主管人员）陈琪声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份数为基数分配利润。本次利润分配方案如下：公...	📄

💬 投资者调研

📅 20260508

调研活动 · · 机构：锦州神工半导体股份有限公司2026年5月投资者关系活动记录表

投资者关系活动记录表编号：2026-004 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会投资者关系 □新闻发布会 □路演活动活动类别 □现场参观 √一对一沟通 √其他（电话会议）易方达基金、平安基金、华泰资产、景顺长城基金、信达澳亚基金、长城基金、参与单位光大保德信基金、广发基金、人保养老、华安基金、合众资产、国联基金、创金及人员合信基金、宏利基金、摩根士丹利基金、长信

📅 20260428

调研活动 · · 机构：锦州神工半导体股份有限公司2026年4月投资者关系活动记录表

投资者关系活动记录表编号：2026-003 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会投资者关系 □新闻发布会 □路演活动活动类别 □现场参观 √一对一沟通 √其他（电话会议）富国基金、长信基金、景顺长城基金、伟星资管、展博投资、长城基金、绿色发展私募股权、宝盈基金、尚诚资产、农银汇理基金、中信建投证券、华安基金、申万菱信基金、博笃投资、光大永明资管、平安证券、厦门财富顾

📅 20260326

调研活动 · · 机构：锦州神工半导体股份有限公司2026年3月投资者关系活动记录表

投资者关系活动记录表编号：2026-002 □特定对象调研 √分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会投资者关系 □新闻发布会 □路演活动活动类别 □现场参观 √一对一沟通 √其他（电话会议）长江证券、贝莱德、Willing Capital、万向创投、利幄私募、明河投资、理成资产、益和源资产、睿郡资产、途灵资产、黑翼资产、上银基金、东兴基金、东北证券、东方阿尔法基金、中信保诚基金、中信股

📈 近20日行情

日期	收盘	涨跌	成交量
20260519	99.85	+3.90%	107641
20260518	96.10	-0.22%	119262
20260515	96.31	+0.19%	127536
20260514	96.13	+0.66%	129691
20260513	95.50	+3.40%	98140
20260512	92.36	-2.47%	90316
20260511	94.70	+13.33%	158403
20260508	83.56	-0.16%	76439
20260507	83.69	+2.80%	106484
20260506	81.41	+14.21%	159152
20260430	71.28	+1.81%	65502
20260429	70.01	+2.16%	80508
20260428	68.53	-2.64%	96236
20260427	70.39	-14.90%	167763
20260424	82.71	+0.90%	63305
20260423	81.97	-2.09%	78552
20260422	83.72	+5.53%	92204
20260421	79.33	+3.70%	83291
20260420	76.50	+1.35%	59961
20260417	75.48	+1.49%	47047