核心因子 (12个)
| 因子 |
方向 |
受益行业 |
受损行业 |
置信度 |
最后验证 |
| 半导体-政策强度 |
↑ |
设备、材料、晶圆制造 |
— |
🟢 |
2026-05 |
| 半导体-外部封锁 |
↑ |
国产设备、EDA、先进材料 |
依赖进口的Fabless |
🟢 ⬆️ |
2026-05 |
| 半导体-国产设备 |
↑突破 |
晶圆制造、设备零部件 |
海外设备商 |
🔴 |
— |
| 半导体-定价权 |
↑ |
晶圆代工、存储芯片 |
下游模组/终端 |
🟡 |
2026-05 |
| 半导体-周期 |
↑景气 |
全产业链 |
— |
🟢 ⬆️ |
2026-05 |
| 光刻胶-日本供应风险 |
↑断供风险 |
国产光刻胶、上游树脂 |
依赖进口的晶圆厂 |
🟡 |
2026-05 |
| 光刻胶-国产验证加速 |
↑国产渗透 |
南大光电、上海新阳、晶瑞电材 |
JSR、TOK、信越化学 |
🟡 |
2026-05 |
| 半导体-晶圆厂扩产 |
↑产能 |
设备、材料、制造 |
— |
🟢 |
2026-05 |
| HBM供给约束 NEW |
↑↑短缺 |
先进封装、存储制造、封装设备 |
依赖HBM的AI芯片设计（成本端） |
🟢 |
2026-05 |
| 先进封装-景气度 NEW |
↑↑紧张 |
长电/通富、封装设备、封装材料 |
— |
🟢 |
2026-05 |
| AI芯片-制裁升级 NEW |
↑扩大 |
国产GPU、设备、封装 |
NVIDIA/AMD中国业务 |
🟡 |
2026-05 |
| AI芯片-国产替代 NEW |
↑放量 |
AI芯片设计、晶圆代工(SMIC)、封装、IP/EDA |
海外GPU供应商 |
🟢 |
2026-05 |
📈 因子变动记录 (2026-05-09)
- HBM供给约束 ↑↑ — 本周最强变量。三巨头售罄至2026底+2027订单锁定，供给从涨价升级为物理短缺。⚠️双向传导：封装受益 vs GPU受限。
- 先进封装-景气度 ↑↑ — 长电Q1产能>80%+提价+净利+42.7%定量确认。Onto/KLA封装设备收入>50%增长上游验证。🟢
- AI芯片-制裁升级 ↑ — AI监管法案将管制从"芯片清单"升级为"AI用途全面管控"。通过概率<50%，🟡暂定。
- AI芯片-国产替代 ↑ — 寒武纪Q1+159%/海光+68%，30万颗年目标。从概念进入规模化放量。🟢
- 半导体-外部封锁 🟡→🟢：华虹断供+光刻机维修+AI法案三线并进确认
- 半导体-周期 🟡→🟢：SIA Q1 +25%历史极值+高盛WFE至2028年2080亿美元
- 半导体-国产设备（光刻机良率90%）保持🔴，2周零验证。若下周仍无进展建议降级移除。
- 所有其他因子本周均获方向性验证或未被证伪。
🔬 光刻胶细分
光刻胶成品
| 公司 | 代码 | 概念来源 | 中芯关联 |
|---|
| 南大光电 | 300346 | TS730,TS624 | 已通过中芯验证 |
| 上海新阳 | 300236 | TS730,TS804 | 中芯供应链 |
| 晶瑞电材 | 300655 | TS730,TS624 | 部分供货 |
| 彤程新材 | 603650 | TS730 | — |
| 飞凯材料 | 300398 | TS730,TS804 | 中芯供应链 |
| 强力新材 | 300429 | TS730 | — |
| 容大感光 | 300576 | TS730 | — |
| 江化微 | 603078 | TS730,TS804 | 中芯供应链 |
| 安集科技 | 688019 | TS730,TS804,TS620 | 中芯供应链+大基金 |
上游材料
| 公司 | 代码 | 概念来源 | 业务 |
|---|
| 雅克科技 | 002409 | TS730,TS804,TS620 | 前驱体/SOD |
| 华特气体 | 688268 | TS730,TS804 | 电子特气 |
| 沪硅产业 | 688126 | TS804,TS620 | 大硅片 |
| 江丰电子 | 300666 | TS804 | 溅射靶材 |
设备+封测（与中芯供应链联动）
| 公司 | 代码 | 概念来源 | 业务 |
|---|
| 北方华创 | 002371 | TS804,TS620 | 刻蚀/薄膜设备 |
| 中微公司 | 688012 | TS804 | 刻蚀设备 |
| 长电科技 | 600584 | TS804,TS620 | 封测 |