2026-05-02-01：十五五+MATCH 双轮驱动
因子：半导体-政策强度 ↑ + 半导体-外部封锁 ↑ | 置信度：🟡 | 时效：🗓️ 结构性
政策升格→财政投入↑→国产设备/材料受益；外部封锁→替代窗口→设备/EDA/制造受益
验证 (2026-05-09)：
✅ 确认
本周制裁升级（华虹断供+AI监管法案提案）确认外部封锁方向正确。设备板块5/7全面上涨。但板块上涨由制裁驱动而非十五五政策细则。方向对，主驱动因子不同。
2026-05-02-02：国产光刻机良率 90%
因子：半导体-国产设备 ↑突破 | 置信度：🔴 | 时效：🗓️ 结构性（如证实）
光刻机可用→先进制程产能独立→制造/上游受益
验证 (2026-05-09)：
⚠️ 零验证
本周全部信源未发现任何官方确认或行业媒体报道。光刻机维修断供新闻反证存量DUV仍高度依赖ASML。建议降置信度或移入观察池。
2026-05-02-03：全产业链涨价
因子：半导体-定价权 ↑ + 半导体-周期 ↑景气 | 置信度：🟡 | 时效：📅 数周
国产跟随涨价→利润率改善→估值重估
验证 (2026-05-09)：
⚠️ 部分确认
HBM/DRAM暴涨80-90%+三巨头售罄确认前半段。但"国产跟随涨价→利润率改善→估值重估"未量化验证。封装链分化（长电+4% vs 通富-3%）。
2026-05-06-01：制裁扩至华虹——设备替代紧迫性升级 🔥
因子：半导体-外部封锁 ↑ + 半导体-设备国产化 ↑ | 置信度：🟢 | 时效：⚡ 即时
美商务部命令Lam/AMAT/KLA断供华虹→先进制程产能冻结→华虹被迫转向国产设备→北方华创/中微公司直接受益
验证 (2026-05-09)：
✅ 确认
5/7设备板块全面上涨。但上涨更多由高盛WFE上调+全球周期数据驱动，华虹断供作为独立催化的边际贡献难以分离。
2026-05-06-02：光刻机维修断供28-65nm——成熟制程安全边际压缩 🔥
因子：光刻胶-日本供应风险 ↑ + 光刻胶-国产验证加速 ↑ | 置信度：🟢 | 时效：⚡ 即时
ASML维修断供覆盖成熟制程→存量DUV成消耗品→国产光刻胶/零部件替代窗口强制压缩→南大光电/彤程新材受益
验证 (2026-05-09)：
✅ 确认
5/7光刻胶板块11/33上涨+4.2%。华特气体-13.63%为归因错误。需注意维修断供是存量渐进影响，市场定价的是情绪+预期。
2026-05-06-03：HBM产能全锁定——先进封装需求溢出 🔥
因子：HBM供给约束 ↑ + 先进封装-景气度 ↑ | 置信度：🟢 | 时效：📅 中期
全球HBM三巨头产能锁定→中国无法获取足够HBM→国产GPU封装需求溢出至国内封测厂→通富微电/长电科技受益
验证 (2026-05-09)：
✅ 确认
通富+3.74%→长电Q1>80%+提价，全段确认。⚠️通富-3.25%暴露分化——市场区分"已验证"和"预期待验证"。
2026-05-07-01：HBM/DRAM暴涨80-90%——封装链量价双击 🔥
因子：HBM供给约束 ↑ + 半导体-定价权 ↑ | 置信度：🟢🟡 | 时效：📅 中期至2028
DRAM单季+90%→封装成本端承压但AI客户价格不敏感→封装厂量价齐升；涨价周期至2028→2-3年需求支撑
验证 (2026-05-09)：
✅ 确认
三方确认。长电净利+42.7%远超营收增速，提价完全覆盖成本，毛利率改善。"成本端承压"假设需修正。
2026-05-07-02：寒武纪思元590 2026E出货30万颗——国产AI芯片规模化放量 🔥
因子：AI芯片-国产替代 ↑ + 先进封装-景气度 ↑ | 置信度：🟢🟡 | 时效：📅 中期
思元590出货30万颗→代工需求↑（中芯国际）+封装需求↑（通富/长电）+板块估值重塑
验证 (2026-05-09)：
❌ 时点错配
方向正确但交易时点预测失败——涨停后5/8-5.6%回调，海光两日-6.18%。低估了短期过热后的获利回吐。中期逻辑未破。
2026-05-08-01：HBM售罄至2026底——供给从"涨价"升级为"无货可供" 🔥
因子：HBM供给约束 ↑↑ + 先进封装-景气度 ↑ | 置信度：🟢 | 时效：📅 数周至2027
三巨头HBM全部售罄+2027订单已锁定→先进封装需求刚性↑→长电/通富产能利用率持续高位
验证 (2026-05-09)：
⏳ 待验证
当日信号。长电+4.08%已反映业绩会催化。通富-3.25%背离。⚠️双向传导风险：HBM售罄→国产GPU可能无HBM可用→出货目标下修。
2026-05-08-02：长电Q1产能>80%+主动提价——先进封装景气度定量确认 🔥
因子：先进封装-景气度 ↑↑ | 置信度：🟢 | 时效：📅 数周
Q1产能利用率>80%+2.5D量产导入+主动提价+净利+42.7%→封装链从方向信号升级为定量确认
验证 (2026-05-09)：
✅ 确认
长电+4.08%当日唯一上涨双链标的。但通富-3.25%形成分化。教训："同行业≠同节奏"，个股验证缺口不可跳过。
2026-05-08-03：美国AI监管法案——制裁从"芯片清单"升级为"AI用途全面管控" 🔥
因子：AI芯片-制裁升级 ↑ + 半导体-外部封锁 ↑ | 置信度：🟡 | 时效：📅 中长期 (6-12月)
两党提案→若通过则英伟达/AMD全产品线受限→国产GPU替代确定性↑↑→寒武纪/海光受益
验证 (2026-05-09)：
⏳ 待验证
提案初期。5/8寒武纪/海光逆跌说明政策故事定价钝化。关键观察点：是否进入委员会审议（2-3月内）。
⚠️ 本周错误模式
1. 交易时点 vs 基本面方向错配
寒武纪/海光：方向对，但涨停后大幅回调。在1周尺度被证伪，1-3月尺度逻辑未破。
教训： 高波动标的需要显式标注"短期过热风险"，区分方向判断和时点判断。
2. 板块内部分化 — "行业受益"≠"个股等权受益"
封装链统一预测但长电+4.08% vs 通富-3.25%严重分化。市场区分"已验证业绩"和"预期待验证"。
教训： 需增加个股验证门槛前置检查，未公告业绩的标的不能直接继承板块逻辑。
3. 政策催化时滞低估
立法类催化以"数周"为时效，实际6-12月。市场对提案阶段已出现定价钝化。
教训： 立法类催化的时效标注应为"📅 中长期(6-12月)"，短期仅限情绪脉冲。
4. 信源半验证 → 传导链污染
天阳科技35亿信号，Scanner URL 404，partial标记仍进传导链。
教训： partial验证信号不应进入传导链，应入"观察池"待独立确认后再链条化。