天承科技 688603.SH

半导体材料 · PCB专用化学品 · 最新价 155.10 · 20260519 · 5日 +17.2% · 20日 +54.0%
十五五: 直接受益 | 驱动: 业绩驱动 | 持续性: 🟢 强

🏢 公司信息

主营业务:PCB专用功能性湿电子化学品,布局半导体先进封装电镀添加剂

📋 近期公告

日期分类标题源文件
2026-04-28📊 财务报告
天承科技:2025年年度报告摘要
上海天承科技股份有限公司2025年年度报告摘要 公司代码:688603 公司简称:天承科技 上海天承科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要 上海天承科技股份有限公司2025年年度报告摘要 第一节 重要提示 1、 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规 划,投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、 重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因 素”部分,请投资者注意投资风险。 3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 4、 公司全体董事出席董事会会议。 5、 北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.406元(含税),不进行资本公积转增股本,不送 红股。截至...
📄
2026-04-28🏦 融资公告
天承科技:国联民生证券承销保荐有限公司关于上海天承科技股份有限公司使用部分超募资金永久补充流动资金的核查意见
国联民生证券承销保荐有限公司关于上海天承科技股份有限公司 使用部分超募资金永久补充流动资金的核查意见 国联民生证券承销保荐有限公司(以下简称“保荐机构”或“国联民生承销 保荐”)作为上海天承科技股份有限公司(以下简称“公司”或“天承科技”) 首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管 理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创 板上市公司持续监管办法(试行)》等有关规定,对天承科技使用部分超募资金 永久补充流动资金事项进行了核查,核查情况如下: 一、募集资金基本情况 (一)募集资金金额、资金到账时间 发行名称 2023年首次公开发行股份 募集资金总额 79,938.28万元 募集资金净额 70,737.90万元 超募资金金额 30,629.05万元 募集资金到账时间 2023年7月4日 经中国证券监督管理委员会《关于同意广东天承科技股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕849号)同意注册,并经上海证券交 易所同意,公司首次公开发行股份...
📄
2026-04-28📊 财务报告
天承科技:2026年第一季度报告
上海天承科技股份有限公司2026年第一季度报告 证券代码:688603 证券简称:天承科技 上海天承科技股份有限公司 2026 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位:元 币种:人民币 本报告期比 上年同期增 项目 本报告期 上年同期 减变动幅度 (%) 营业收入 144,584,949.48 101,527,715.09 42.41 利润总额 33,180,653.43 22,241,979.56 49.18 归属于上市公司股东的净利润 29,938,628.31 18,973,252.65 57.79 归属于上市公司股东的扣除...
📄
2026-04-28📊 财务报告
天承科技:2025年年度报告
上海天承科技股份有限公司2025年年度报告 公司代码:688603 公司简称:天承科技 上海天承科技股份有限公司 2025 年年度报告 1 / 255 上海天承科技股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因 素”部分,请投资者注意投资风险。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人童茂军、主管会计工作负责人王晓花及会计机构负责人(会计主管人员)王晓花 声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.406元(含税),不进行资本公积转增股本,不送 红股。截至2025年12月31日,公...
📄
2026-04-28🏦 融资公告
天承科技:关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告
证券代码:688603 证券简称:天承科技 公告编号:2026-013 上海天承科技股份有限公司 关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示:  上海天承科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟使用超募资金9,100.00 万元用于永久补充流动资金,占超募资金总额的29.71%。  本事项尚需提交公司股东会审议。 一、募集资金基本情况 (一)募集资金金额、资金到账时间 发行名称 2023年首次公开发行股份 募集资金总额 79,938.28万元 募集资金净额 70,737.90万元 超募资金金额 30,629.05万元 募集资金到账时间 2023年7月4日 经中国证券监督管理委员会《关于同意广东天承科技股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕849号)同意注册,并经上海证券交 易所同意,公司首次公开发行股份的数量为14,534,232股,发行价格为每股人民 币55.00元,募集资金总额为人民币799,382,760.0...
📄

📈 近20日行情

日期收盘涨跌成交量
20260519155.10+7.86%101630
20260518143.80+2.79%100022
20260515139.90-5.47%94483
20260514148.00+8.42%127612
20260513136.50+3.60%84338
20260512131.76+8.73%99974
20260511121.18+20.00%99897
20260508100.98-2.42%50061
20260507103.48+4.21%64988
2026050699.30+6.52%68377
2026043093.22-0.91%30418
2026042994.08-5.73%55426
2026042899.80+5.52%69928
2026042794.58+5.89%38836
2026042489.32-3.75%38942
2026042392.80-4.13%34817
2026042296.80+2.89%39762
2026042194.08-0.30%33446
2026042094.36-3.07%58451
2026041797.35+3.39%66764