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华虹公司：2026年第一季度报告

华虹半导体有限公司2026年第一季度报告 证券代码：688347 证券简称：华虹公司 华虹半导体有限公司 2026 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 (一)公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 (二)公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财 务信息的真实、准确、完整。 (三)第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、总裁致辞 公司董事会主席兼总裁白鹏博士对二零二六年第一季度业绩评论道： “华虹半导体二零二六年第一季度实现销售收入6.609亿美元，同比增长22.2%；毛利率为13.0%， 同比上升3.8个百分点。两项指标均符合指引预期。本季度母公司拥有人应占利润达2,090万美 元，同比大幅增长。在产能快速爬坡的同时，公司依旧保持高产能利用率，各工艺技术平台均表 现强劲；其中MCU、独立式闪存以及BCD工艺产品增长最为显著...

华虹公司：2025年年度报告(修订版)

华虹半导体有限公司2025年年度报告 公司代码：688347 公司简称：华虹公司 华虹半导体有限公司 2025 年年度报告 1/193 华虹半导体有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可 能存在的相关风险，敬请查阅第四节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人白鹏、主管会计工作负责人Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）及会计机构负责人（会 计主管人员）黄英娜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司董事会讨论决定，2025年度公司利润分配预案为：不派发现金红利、不送红股、不...

华虹公司：关于延期回复《关于华虹半导体有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函》的公告

A股代码：688347 A股简称：华虹公司 公告编号：2026-026 港股代码：01347 港股简称：华虹半导体 华虹半导体有限公司 关于延期回复《关于华虹半导体有限公司发行股份及 支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的 审核问询函》的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份的方式购买上海 华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电 路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企 业（有限合伙）持有的上海华力微电子有限公司 97.4988%股权，并募集配套资金 （以下简称“本次交易”）。 公司于 2026年 4月 2日收到上海证券交易所（以下简称“上交所”）出具的 《关于华虹半导体有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联 交易申请的审核问询函》（上证科审（并购重组）〔2026〕16 号）（以下简称 “《审核问询函》”）。根据《审核问询函》的要求，公司回复审核问...

华虹公司：港股公告：2025年度报告

2025 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 ANNUAL REPORT (Incorporated in Hong Kong with limited liability) 年 度 報 告 （於香港註冊成立之有限公司） (Stock Code: 01347) （股份代號：01347） CONTENTS Definitions 2 Key Financials 5 Letter to Shareholders 6 Corporate Information 7 Directors and Senior Management Team 10 Corporate Governance Report 22 Directors’ Report 34 2025 Environmental, Social and Governance Report 65 Independent Auditor’s Report 301 Consolidated Statement of Profit or Loss 310 Consolidated Statement...

华虹公司：独立董事关于发行股份购买资产并募集配套资金暨关联（连）交易相关事项的事前认可意见

华虹半导体有限公司 独立董事关于发行股份购买资产并募集配套资金 暨关联（连）交易相关事项的事前认可意见 华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）董事会将于 2026 年 3 月30 日作出董事 会决议，作为公司的独立董事，本着勤勉尽责的态度，客观公正的原则，我们认真审阅 了公司提供的有关资料，现就本次董事会会议涉及的相关事项，基于独立判断发表事前 认可意见如下： 公司拟通过发行股份的方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资 基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成 电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）等4名上海华力微电子有限公司（以下简称“华 力微”）股东购买其持有的华力微97.4988%股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。 因本次交易相关的审计报告、备考审阅报告有效期已经届满，根据《上市公司重大资产 重组管理办法》及相关法律法规的规定，本次交易审计基准日更新至 2025 年 12 月 31 日。我们已认真审阅董事会拟审议的《关于批准本次交易相关的加期审计报告、备考审 阅报告的议案》《关于<华虹半导体有限公司发行股份购买资产并募集配...

华虹公司：华虹半导体有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（修订稿）

股票代码：688347 股票简称：华虹公司 上市地点：上海证券交易所 股票代码：1347 股票简称：华虹半导体 上市地点：香港联合交易所 华虹半导体有限公司 发行股份购买资产并募集配套资金 暨关联交易报告书（草案） （修订稿） 交易类型 交易对方名称 上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金 股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限 发行股份购买资产 公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有 限合伙） 募集配套资金 不超过35名符合条件的特定对象 独立财务顾问 二〇二六年三月 华虹半导体有限公司 发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案） 上市公司声明 本公司及全体董事、高级管理人员保证本报告书及其摘要内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性和完 整性承担相应的法律责任。 本公司控股股东、全体董事、高级管理人员承诺：如本次交易因涉嫌所提供 或者披露的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资 者造成损失的，本人/本企业将依法承担赔偿责任。如本次交易所披露或提供的 信息涉嫌虚假记载、...

华虹公司：关于发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易申请材料获得上海证券交易所受理的公告

A股代码：688347 A股简称：华虹公司 公告编号：2026-023 港股代码：01347 港股简称：华虹半导体 华虹半导体有限公司 关于发行股份购买资产并募资配套资金暨关联交易 申请材料获得上海证券交易所受理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份的方式购买上海 华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电 路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企 业（有限合伙）持有的上海华力微电子有限公司 97.4988%股权，并募集配套资金 （以下简称“本次交易”）。 公司于 2026年 3月 30日收到上海证券交易所（以下简称“上交所”）出具 的《关于受理华虹半导体有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》 （上证科审（并购重组）〔2026〕15号）。上交所依据相关规定对公司报送的发 行股份购买资产并募集配套资金的申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备， 符合法定形式，决定...

华虹公司：上海市通力律师事务所关于华虹半导体有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易之法律意见书

上海市通力律师事务所 关于 华虹半导体有限公司 发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易 之 法律意见书 二○二六年三月 目 录 一. 本次交易各方的主体资格........................................6 二. 本次交易涉及之方案、相关协议及安排...........................23 三. 本次交易涉及之授权与批准.....................................34 四. 本次交易涉及之标的资产.......................................39 五. 本次交易涉及的债权债务和员工安置的处理.......................58 六. 本次交易的信息披露...........................................59 七. 本次交易的相关实质性条件.....................................60 八. 同业竞争与关联交易...........................................68...